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天猫官网现货 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 先进封装技术/TSV转接板/铜铜混合键合 高校微电子/电子科学

说说书店发布时间:2026-02-20
品类:电子电路
天猫店铺:机械工业出版社旗舰店
价格: ¥137.9 ¥189
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商品介绍

《芯粒设计与异质集成封装》是“集成电路科学与工程丛书”的重要分册,由刘汉诚教授编著,聚焦先进封装核心技术。本书系统阐述芯粒(Chiplet)架构设计、异质集成方法及关键工艺,重点介绍TSV转接板技术、铜-铜混合键合等前沿工艺原理与实现路径。内容涵盖从材料选择、互连结构到热应力管理的全流程设计,兼顾理论基础与工程实践,适用于高校微电子、电子科学与技术等专业教学,亦为产业界研发人员提供权威参考。官网现货供应,助力我国先进封装技术人才培养与产业创新。

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