说说网

首页 > 说说书店

技术

天猫官网现货 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 先进封装技术/TSV转接板/铜铜混合键合 高校微电子/电子科学

说说书店发布时间:
品类:电子电路
天猫店铺:机械工业出版社旗舰店
价格: 券后¥134.9 ¥189
优惠券:
券3元
满20减3
领券购买:领券购买
淘口令:
生成淘口令
商品详情:查看详情
请使用淘宝APP扫描购买
商品介绍

《先进封装技术》是“集成电路科学与工程丛书”的重要组成部分,由刘汉诚编著,聚焦芯粒(Chiplet)设计与异质集成封装等前沿方向。本书系统阐述TSV转接板、铜-铜混合键合等关键工艺技术,涵盖从材料选择、结构设计到可靠性验证的全流程,适用于高校微电子、电子科学与技术等专业教学及科研参考。内容紧密结合产业需求,突出工程实践与理论融合,助力培养高端封装人才。目前官网现货供应,为从事先进封装研发的工程师、学者及研究生提供权威技术指南,推动我国集成电路封装技术自主创新与产业化发展。

官网现货 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 先进封装技术/TSV转接板/铜铜混合键合 高校微电子/电子科学