天猫官网现货 芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 先进封装技术/TSV转接板/铜铜混合键合 高校微电子/电子科学

《先进封装技术》是“集成电路科学与工程丛书”的重要组成部分，由刘汉诚教授编著，聚焦芯粒（Chiplet）设计与异质集成封装等前沿方向。本书系统阐述了TSV转接板、铜-铜混合键合等关键工艺技术，涵盖从材料选择、结构设计到可靠性验证的全流程，为高校微电子、电子科学与技术等专业师生及产业研发人员提供理论指导与实践参考。依托官网现货供应，便于快速获取。内容紧密结合国家集成电路发展战略，助力突破“后摩尔时代”技术瓶颈，推动先进封装技术自主创新与人才培养，是从事先进封装研究与工程应用的重要工具书。