天猫【官方正版新书】 玻璃通孔技术 于大全、钟毅、喻甜 清华大学出版社 理工

《玻璃通孔技术》由于大全、钟毅、喻甜编著，清华大学出版社出版，是官方正版权威新书。本书系统阐述了玻璃通孔（TGV）技术的基本原理、关键工艺、材料特性及封装应用，涵盖光刻、刻蚀、金属化、键合等核心流程，并结合先进三维集成与高频器件需求，深入探讨其在射频、MEMS、光电子等领域的应用前景。内容兼具理论深度与实践指导，适合半导体封装、微电子、材料科学等领域的研究人员、工程师及高校师生参考使用，是了解与掌握玻璃通孔前沿技术的重要工具书。