天猫【官方正版新书】 玻璃通孔技术 于大全、钟毅、喻甜 清华大学出版社 理工

《玻璃通孔技术》由于大全、钟毅、喻甜编著，清华大学出版社出版，是官方正版权威专著。本书系统阐述了玻璃通孔（TGV）技术的原理、工艺、材料及在先进封装、射频器件、MEMS等领域的应用。内容涵盖通孔制备、金属化填充、可靠性评估等关键技术环节，结合前沿研究与工程实践，兼具理论深度与实用价值。作为半导体封装与微系统集成领域的重要参考书，本书适合微电子、材料科学、电子工程等专业师生及科研人员阅读，为高端芯片三维集成提供了重要技术支撑，推动我国先进封装技术的自主创新与产业发展。